陶瓷基板气密性检测如何做呢-常州市高德机械有限公司

在电子封装过程中，陶瓷基板是关键器材，降低陶瓷基板的不良率对进步电子器材质量具有重要的含义，那么陶瓷基板气密性检测如何做呢？目前，陶瓷基板封装气密性检测首要选用直压气密性检测仪的直接检测办法。

陶瓷基板封装功能首要指可焊性与气密性（限三维陶瓷基板）。今天希立仪器首要介绍其气密性，将芯片贴装于三维陶瓷基板腔体内，用盖板（金属或玻璃）将腔体密封便可完成器材气密封装。围坝资料与焊接资料气密性直接决议了器材封装气密性，不同办法制备的三维陶瓷基板气密性存在一定差异。对三维陶瓷基板首要测验围坝资料与结构的气密性，首要经过气密性检测仪来进行检测。

在对陶瓷基板气密性检测之前前，咱们需求先来剖析一下它的检测需求：

1、需应用于工厂产线测验；

2、检测陶瓷基板上焊点铜涂层是否涂满，检测涂层孔的气密性；

3、检测其他装配部位是否密封。

根据产品特色及检测需求，希立仪器工程师做出了以下陶瓷基板气密性检测解决方案：

1、做产品上下模具压合带硅胶密封，构成上下密封腔体，构成一个密封环境，从下模向上施加对应测验压力，产品是否有泄漏，经过压力衰减判别产品良莠；

2、检测参数设置标准为：测验压力100Kpa、充气时刻8S、保压时刻6S、检测时刻8S、排气时刻2S、单个检测流程估计30s检测1 pcs ,这个时刻包含人工上下料时刻。